2023年5月18日上午，占地55畝、建筑面積6萬㎡的合肥芯谷微電子股份有限公司微波器件及模組項目開工儀式在合肥高新區隆重舉行。高新區黨工委委員、管委會副主任呂長富，高新區有關部門負責人，公司領導及各部門負責人，總包單位，監理單位等出席開工儀式。

   
    公司董事長劉家兵首先感謝各位領導及嘉賓蒞臨現場出席開工儀式。他表示，芯谷微電子在合肥高新區創立并發展壯大，對于合肥高新區給予的長期支持，對此表示由衷感謝。他說，本項目的建設是芯谷微電子發展史上的一次戰略性、跨越性發展規劃，將帶領全體公司人員奮勇爭先，推進項目早建成、早投產、早收益，為合肥市集成電路產業發展注入新動力。

    總包單位及監理單位代表分別就項目的建設質量及安全等作發言，他們表示將精心組織、科學施工、嚴格管控，落實安全生產責任制，及時消除施工現場一切不安全因素，確保高質量按期完成項目建設任務。

    高新區黨工委委員、管委會副主任呂長富代表合肥高新區對公司微波器件及模組項目開工表示熱烈的祝賀。他說，合肥高新區作為“世界領先科技園區”建設序列，是合肥國家集成電路戰略性新興產業集群核心區。合肥芯谷微波器件及模組項目的隆重開工，不僅是芯谷微電子扎根合肥高新區，蓄勢騰飛的重要一步；也為合肥高新區半導體產業發展注入了新的力量。

    活動最后，高新區黨工委委員、管委會副主任呂長富宣布項目開工，頓時禮炮齊鳴。高新區黨工委委員、管委會副主任呂長富，公司董事長劉家兵，以及總包單位、監理單位代表等上臺培土奠基。至此，合肥芯谷微電子股份有限公司微波器件及模組項目正式進入建設期。

    “芯”生力量，“谷”動未來。合肥芯谷微電子股份有限公司微波器件及模組項目的開工建設既是公司發展歷程上的一座里程碑，也充分展現了公司在集成電路領域高質量發展的信心和決心。公司將以“芯”火燎原之勢搶抓國家戰略機遇全力造“芯”，以“用芯報效祖國，創新改變世界”的使命為引領，為集成電路產業發展貢獻芯谷力量。